愛普生表面工程技的電子零件業

廣泛用于電子行業的鍍種。包括電鍍金和電鍍鎳,鈀鎳,錫,鎳金鍍層。這些電鍍技術應用在硬盤,探針測試,多氯聯苯,電池的接觸點和電阻等產品的生產中。

陶瓷電阻膜的電鍍


陶瓷電阻膜的電鍍
用于電信設備、電阻器力設備等的低電阻率和低TCR熔斷電阻器等產品。使用化學度在陶瓷體表面通過化學鍍鎳合金技術形成層薄電阻膜。
獨特技術規格
尺寸: 1S,2S,3S,5S,12S
基體材料: 陶瓷
電鍍選項: Ni-Cu(電導率用途) 
厚度: 6 - 30 µm
技術挑戰
通過銅/鎳的多層電鍍高附著力和電阻性能并存的合金膜
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支撐板位置

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鍍鎳 鍍銅

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PCB的ENIG(化學鍍鎳金)電鍍


PCB的ENIG(化學鍍鎳金)電鍍
作為電解鍍Ni-Au的代替品,化學鍍鎳金(ENIG) 技術顯示了更多的優越性。主要用于電子產品的引線接合和焊料連接。可以提高表面光潔度,作為一個接觸面用于焊接,鋁線焊接,壓配合連接。
技術規格
基體材料: PCB板,銅
電鍍選項: 化學鍍鎳金
厚度: 金: 0.05 - 0.1 µm
鎳: >6 µm
技術挑戰
電鍍表面不均勻和漏鍍問題;預處理使用壽命短及無電解鎳的解決方案;在閃金溶液中的銅污染
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高精度補給柱系統,可良好控制藥水
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自動高精度藥水控制分析系統Cpk > 1.33

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軟板的電鍍


軟板的電鍍
這是在FPC進行卷對卷連續電鍍的一種擁有廣闊發展前景的表面處理技術和解決方案。在軟板表面上用電解錫電鍍處理技術取代浸錫,并且質量良好和無錫須。
技術規格
基體材料: 聚酰亞胺
電鍍選項: 電解錫
厚度: 電解錫: 0.2 ~ 0.5 µm
技術挑戰
電鍍表面不均勻和漏鍍問題;預處理使用壽命短及無電解鎳的解決方案;在閃金溶液中的銅污染
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錫凸點在腫塊內是<5微米
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4個月內無須

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鍍錫

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流體動力軸承的電鍍


流體動力軸承的電鍍
用于硬盤上的流體動力軸承的主軸電動機。
技術規格
尺寸: 3.5",2.5",1.8",1.0",0.85"
基體材料: 陶瓷
電鍍選項: 化學鎳
厚度: 控制在于20nm內
技術挑戰
以納米級的(+/- 20nm)控制進行精度高無電解鍍鎳
最終的尺寸精度; 優異的抗腐蝕性和抗磨損性
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電鍍部位

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